--- title: 積層造形 - 用語一覧 description: 積層造形に関するすべての用語を最新の状態に保ちましょう。CEADは、大規模3Dプリントで頻繁に使用される用語について説明しています。 --- [コンテンツまでスキップ](https://knowledge.ceadgroup.com/ja/積層造形-用語一覧#main-content) - [日本語](https://knowledge.ceadgroup.com/ja/%E7%A9%8D%E5%B1%A4%E9%80%A0%E5%BD%A2-%E7%94%A8%E8%AA%9E%E4%B8%80%E8%A6%A7) - [Deutsch](https://knowledge.ceadgroup.com/de/additive-fertigung-liste-der-begriffe) - [English](https://knowledge.ceadgroup.com/list-of-additive-manufacturing-terms) - [Español](https://knowledge.ceadgroup.com/es/fabricación-aditiva-lista-de-términos) - [Français](https://knowledge.ceadgroup.com/fr/fabrication-additive-liste-de-termes) - [Italiano](https://knowledge.ceadgroup.com/it/produzione-additiva-elenco-dei-termini) 日本語 翻訳のサブメニューを表示 [My Tickets](https://knowledge.ceadgroup.com/tickets) [![](https://knowledge.ceadgroup.com/hs-fs/hubfs/CEADlogo2020cam.png?width=120&height=90&name=CEADlogo2020cam.png)](https://knowledge.ceadgroup.com/) - [知識ベース](https://knowledge.ceadgroup.com/) - [ドキュメントハブ](https://knowledge.ceadgroup.com/jp/documentation-hub) - [チケット](https://knowledge.ceadgroup.com/tickets?status=all&view=my_tickets&offset=0) - その他のウェブサイト その他のウェブサイトのサブメニューを表示 - [CEAD ホームページ](https://ceadgroup.com/) - [CEAD 求人情報](https://careers.ceadgroup.com/) - [プライバシーポリシー](https://ceadgroup.com/privacy-policy/) - [利用規約](https://ceadgroup.com/wp-content/uploads/2023/07/20221201-CEAD-Terms-and-Conditions.pdf) メインナビゲーションを開く メインナビゲーションを閉じる - [知識ベース](https://knowledge.ceadgroup.com/) - [ドキュメントハブ](https://knowledge.ceadgroup.com/jp/documentation-hub) - [チケット](https://knowledge.ceadgroup.com/tickets?status=all&view=my_tickets&offset=0) - その他のウェブサイト その他のウェブサイトのサブメニューを表示 - [CEAD ホームページ](https://ceadgroup.com/) - [CEAD 求人情報](https://careers.ceadgroup.com/) - [プライバシーポリシー](https://ceadgroup.com/privacy-policy/) - [利用規約](https://ceadgroup.com/wp-content/uploads/2023/07/20221201-CEAD-Terms-and-Conditions.pdf) - - [日本語](https://knowledge.ceadgroup.com/ja/%E7%A9%8D%E5%B1%A4%E9%80%A0%E5%BD%A2-%E7%94%A8%E8%AA%9E%E4%B8%80%E8%A6%A7) - [Deutsch](https://knowledge.ceadgroup.com/de/additive-fertigung-liste-der-begriffe) - [English](https://knowledge.ceadgroup.com/list-of-additive-manufacturing-terms) - [Español](https://knowledge.ceadgroup.com/es/fabricación-aditiva-lista-de-términos) - [Français](https://knowledge.ceadgroup.com/fr/fabrication-additive-liste-de-termes) - [Italiano](https://knowledge.ceadgroup.com/it/produzione-additiva-elenco-dei-termini) 日本語 翻訳のサブメニューを表示 - [My Tickets](https://knowledge.ceadgroup.com/tickets) 何かお困りですか？ - 検索フィールドが空なので、候補はありません。 1. 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**ビルドレート**：3Dプリント中に層または材料が堆積される速度。通常、ミリメートル/秒で測定されます。 - **ビルドボリューム**：特定の3Dプリンタで製造できるオブジェクトの最大サイズ。 - **ダイナミックフローコントロール（DFC）**：[DFC](https://ceadgroup.com/dynamic-flow-for-large-format-3d-print/)は、ギアポンプまたはメルトポンプとも呼ばれ、LFAMで使用される容積式ポンプで、ノズルから押し出される溶融材料に正確で一定の圧力を供給する。 - **コンピュータ支援設計（CAD）**：3Dプリントの基礎として使用できる、オブジェクトのデジタル3Dモデルを作成するためのソフトウェア。 - **最終用途部品**：製品やシステムで機能的に使用することを目的として、積層造形法で作成された物体または部品。 - **押出機**：[3Dプリンター](https://ceadgroup.com/solutions/technology-components/)の部品で、プリントヘッドに材料を押し込む役割を果たす。 - **押出温度**：粒状の材料が溶融し、ノズルから押し出される温度。通常はプリンターの設定によって制御される。 - **Fused Deposition Modeling (FDM)**：加熱ノズルを使用して熱可塑性フィラメントを層ごとに押し出して造形する、一般的な3Dプリント技術。 - **Fused Filament Fabrication (FFF)**：Fused Deposition Modeling (FDM) の別称で、熱可塑性フィラメントを溶かして押し出してオブジェクトを造形するプロセスを指す。3Dプリント[（フィラメント使用）とペレット使用](https://ceadgroup.com/3d-printing-with-pellet-extruders-versus-with-filament/)の違いについて、詳しくはこちらをクリック。 - **Gコード**：3Dプリンターを制御するために使用される数値制御言語で、プリンターのプリントヘッドまたはベッドの動作と動きを指定します。 - **ガントリー**：プリントヘッドやベッドなど、3Dプリンターの可動部品を支えるフレームワークまたは構造体。[CEADの3Dプリンティング用ガントリーソリューション](https://ceadgroup.com/solutions/gantry-based-solutions/)について、さらに詳しく読む。 - **熱変形温度（HDT）**：3Dプリントされた素材が負荷により変形し始める温度であり、熱安定性を示す。 - **加熱ベッド**：[加熱された造形プラットフォーム](https://ceadgroup.com/solutions/technology-components/print-bed/)であり、特定の3Dプリントプロセスにおける接着性の向上と反りの低減に使用される。 - **ハイブリッド製造**：付加製造プロセスと除去製造プロセスの組み合わせであり、3Dプリントと従来の機械加工が併用される。 - **インフィル**：3Dプリントされたオブジェクトの内部を埋めるために使用される材料のパターンまたは密度。強度と重量に影響を与える可能性がある。 - **レイヤー接着**：3Dプリントされたオブジェクトの隣接するレイヤー間の結合の強度。 - **レイヤー結合**：FGFにおける3Dプリントされたオブジェクトの連続するレイヤー間の結合の強度。 - **レイヤー高さ**：3Dプリント中に堆積される個々のレイヤーの厚さ。 - **レイヤーの方向**：3Dプリントの各レイヤーが堆積する特定の方向。オブジェクトの強度と外観に影響を与える可能性がある。 - **材料の押し出し**：FDMやその他の技術を含む、積層造形プロセスのカテゴリー。材料がノズルから押し出されてレイヤーが形成される。 - **材料の押し出し速度**：FGFプリント中に材料がノズルから押し出される速度。単位はミリメートル/秒。 - **マルチマテリアル印刷**：複数の材料を同時に使用してオブジェクトを3D印刷する機能。多くの場合、デュアルエクストルーダー搭載の専用3Dプリンターで実現されます。 - **ノズル**：FDM方式の3Dプリンターの部品で、加熱して材料をビルドプラットフォーム上に押し出します。 - **ノズル直径**：FDM（Fused Deposition Modeling）方式の3Dプリンターで使用されるノズルの直径。押し出される材料の幅を決定します。 - **オーバシュート**：プリントヘッドが意図した位置をわずかに超えてしまい、最終的なプリントに不正確さが生じるプリントの問題。 - **パーツの向き**：プリント結果を最適化するためにビルドプラットフォーム上に3Dモデルを配置すること。 - **後処理**：FGFプリント後にプリントされたオブジェクトを洗浄、修正、仕上げを行う工程。これには、研磨、塗装、組み立てなどが含まれる。 - **プリンターノズル**：3Dプリンターの部品で、ビルドプラットフォームまたは前の層に材料を押し出す役割を果たす。 - **ラフト**：接着性と安定性を高めるために、主要なオブジェクトの下にプリントされるサポート構造またはベースレイヤー。 - **ラピッドプロトタイピング**：設計やテスト目的で、製品のプロトタイプやモデルを迅速に作成するための付加製造法。 - **解像度XY**：3Dプリントの水平面（X軸およびY軸）で実現可能な詳細レベル。通常、マイクロメートル単位で測定されます。 - **解像度Z**：3Dプリントの垂直方向（Z軸）で実現可能な層厚または詳細レベル。通常、マイクロメートルまたはミリメートル単位で測定されます。 - **犠牲サポート**：3Dプリント後に溶解または除去可能な一時的なサポート構造。複雑なプリントでよく使用されます。 - **スキャン**：物体の物理的な形状を捉え、3Dデジタルモデルを作成するプロセス。レーザーやカメラがよく使用される - **サポート密度**：3Dプリントされた物体内のサポート構造の量と間隔。後処理作業に影響を与える。 - **サポート材料**：3Dプリントで使用される取り外し可能な材料。オーバーハングや複雑な形状に構造的なサポートを提供する。 - **サポート除去ツール**：3Dプリント後に、3Dプリントされたオブジェクトからサポート構造を手動で取り除くために使用するツール。 - **サポート構造**：3Dプリント時にオブジェクトのオーバーハングや複雑な部分を支えるために使用する一時的な構造または足場。 - **表面仕上げ**：3Dプリントされたオブジェクトの外側の表面の質感や質感。これは、プリントパラメータや後処理によって異なる場合があります。 - **熱可塑性**： 溶融と凝固を複数回行うことができる、FDM（熱溶解積層法）3Dプリントで使用される材料の種類。 - **許容誤差**： 3Dプリントされたオブジェクトの意図した寸法からの許容可能なレベルの差異または逸脱。 - **許容誤差の積み重ね**： 3Dプリントされたアセンブリの複数のコンポーネントまたは機能における寸法と許容誤差の差異の累積効果。 - **ツールの交換**：3Dプリントプロセス中に、付加製造および減数製造を可能にするために、異なるプリントヘッド、ノズル、CNCミルの間で切り替えるプロセス。 - **トポロジー**：構造またはオブジェクト内の要素の配置の研究。付加製造用に設計が最適化されることが多い。 - **トポロジー最適化**：コンピュータアルゴリズムを使用して、3Dプリントされたオブジェクトの内部構造を強度と軽量化のために最適化すること。 - **ボクセル**：3Dデジタルモデルにおける空間体積単位を表す3次元ピクセル。 - **ゆがみ**：3Dプリントされたオブジェクトが冷却中に角やエッジ部分で変形したり浮き上がったりする傾向。 - **X-Y解像度**：3Dプリントの水平面で達成可能な詳細レベル。通常、ミリメートルまたはマイクロメートル単位で測定される。 - **Z軸**：3Dプリンターの垂直軸で、物体を造形する際に層が積み上げられる方向を表します。 - **Z軸解像度**：3Dプリントの垂直方向で達成可能な詳細レベルで、多くの場合、層厚で測定されます。 - [アカデミー & スキル](https://knowledge.ceadgroup.com/ja/%E3%82%A2%E3%82%AB%E3%83%87%E3%83%9F%E3%83%BC-%E3%82%B9%E3%82%AD%E3%83%AB#main-content) - [デザイン＆プロセス](https://knowledge.ceadgroup.com/ja/%E3%82%A2%E3%82%AB%E3%83%87%E3%83%9F%E3%83%BC-%E3%82%B9%E3%82%AD%E3%83%AB#デザインプロセス) - [一般](https://knowledge.ceadgroup.com/ja/%E3%82%A2%E3%82%AB%E3%83%87%E3%83%9F%E3%83%BC-%E3%82%B9%E3%82%AD%E3%83%AB#一般) - [運用](https://knowledge.ceadgroup.com/ja/%E3%82%A2%E3%82%AB%E3%83%87%E3%83%9F%E3%83%BC-%E3%82%B9%E3%82%AD%E3%83%AB#運用) - [ソフトウェア](https://knowledge.ceadgroup.com/ja/%E3%82%A2%E3%82%AB%E3%83%87%E3%83%9F%E3%83%BC-%E3%82%B9%E3%82%AD%E3%83%AB#ソフトウェア) - 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